ศูนย์รวมสินค้า
-
ฟอยล์ทองแดงรีดสำหรับกราฟีน
●ฟิล์มนำความร้อนกราฟีน/การผลิตฟิล์มนำความร้อนกราฟีน
●สมาร์ทโฟนกราฟีนที่ยืดหยุ่น
-
ฟอยล์ทองแดงมาตรฐาน STD
●ความหนา: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●ความกว้างมาตรฐาน: 1290 มม. สามารถตัดได้ตามขนาดที่ต้องการ
●แพ็คเกจกล่องไม้
-
ฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำมากไฮเปอร์สำหรับดิจิตอลความเร็วสูง
●ความหนา: 12um 18um 35um
●ความกว้างมาตรฐาน: 1290 มม. สูงสุดกว้าง 1340 มม.สามารถสั่งตัดตามขนาดที่ต้องการได้
●แพ็คเกจกล่องไม้
-
ฟอยล์ทองแดงยืดตัวที่อุณหภูมิสูง HTE
●ความหนา: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●ความกว้างมาตรฐาน: 1290 มม. สามารถตัดได้ตามขนาดที่ต้องการ
●แพ็คเกจกล่องไม้
-
ฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำมาก (VLP-SP/B)
การเคลือบผิวหยาบในระดับไมโครไมครอนช่วยเพิ่มพื้นที่ผิวได้อย่างมากโดยไม่ส่งผลต่อความหยาบ ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับการเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะ
-
ฟอยล์ทองแดงอิเล็กโทรไลต์ที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับ
กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนและอุปกรณ์สเปกโทรสโกปีแบบกระจายพลังงานรับประกันคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายก่อนส่งมอบ
-
ฟอยล์ทองแดงรายละเอียดต่ำ (LP -SP/B)
●ความหนา: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●ความกว้างมาตรฐาน: 1290 มม. สามารถตัดได้ตามขนาดที่ต้องการ
●แพ็คเกจกล่องไม้
-
ฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดด้วยโปรไฟล์ต่ำสำหรับการชาร์จแบบไร้สาย
●ความหนา: 12um 18um 35um 50um 70um
●ความกว้างมาตรฐาน: 1290 มม. สามารถตัดได้ตามคำขอขนาด
●แพ็คเกจกล่องไม้
-
ฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับ
JIMA Copper ใช้ฝีมือการประดิษฐ์ขั้นสูงและแนวคิดการจัดการเพื่อใช้การจัดการที่เข้มงวดและเป็นวิทยาศาสตร์สำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดง
-
รถยนต์ไฟฟ้าแบตเตอรี่ Li-ion สองด้านฟอยล์ทองแดงเงา
●ทนทานต่อการแตกร้าวที่เหนือกว่าทั้งสองด้านแบบมันวาว
●คุณสมบัติที่เสถียรเหมาะสำหรับแบตเตอรี่แบบชาร์จไฟความจุสูง
●ผลิตภัณฑ์และกระบวนการที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม
-
ฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำมากสำหรับการส่งความเร็วสูง
ขั้นตอนการทำงาน Slitting: ดำเนินการ Slitting จำแนก ตรวจสอบ และบรรจุภัณฑ์ตามความต้องการด้านคุณภาพ ความกว้าง และน้ำหนักของแผ่นทองแดงของลูกค้า
-
ฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับที่มีความหยาบต่ำ
ในฐานะที่เป็นฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับ ผลิตภัณฑ์นี้จึงมีประสิทธิภาพการกัดที่ดีกว่าสามารถลดขั้นตอนการผลิตให้สั้นลงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้รับความเร็วที่สูงขึ้นและการกัดไมโครอย่างรวดเร็ว และปรับปรุงอัตราความสอดคล้องของ PCBs
