| ประเภทการรักษาพื้นผิว | การใช้งานทั่วไปและลักษณะเฉพาะ | |
| รักษาด้านด้าน | HTE / ฟอยล์ทองแดงยืดตัวที่อุณหภูมิสูง | กระดานโพลีอิไมด์, กระดานหลายชั้น, ลามิเนต Tg กลาง, อีพ็อกซี่, CEM-3, FR-4 |
| HTE HG ฟอยล์ทองแดง | Tg สูง, ปราศจากสารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจน, CEM-3, FR-4, FR-5, ซับสเตรตไฮโดรคาร์บอน, บอร์ดหลายชั้น, HDI, บอร์ดความเร็วสูง | |
| ฟอยล์ทองแดง HTE HC | ทนต่ออุณหภูมิเป็นบวก ความแข็งแรงของเปลือกสูง | |
| ฟอยล์ทองแดงรายละเอียดต่ำ (LP-SP/B) | FCCL 2 ชั้น, 3L-FPC, EMI, สีเขียว | |
| ฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำมาก (VLP-SP/B) | 2L/3L-FCCL/FPC, EMI, การชาร์จแบบไร้สาย, สีเขียว, รูปแบบวงจรละเอียด, บอร์ดความถี่สูง | |
| T1B-DSP/ฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำมากไฮเปอร์ | วงจรส่งสัญญาณความถี่สูง, ดิจิตอลความเร็วสูง, สถานีฐาน/เซิร์ฟเวอร์, PPO/PPE | |
| T1A-DSP | วงจรส่งสัญญาณความถี่สูง, ดิจิตอลความเร็วสูง, สถานีฐาน/เซิร์ฟเวอร์, PPO/PPE | |
| T0A-DSP/5G ฟอยล์ทองแดง | บอร์ดความถี่สูง 5G, LCP/MPI/MTPI | |
| รักษาด้านมันเงา | RTF / ฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับ | บอร์ดหลายชั้น, บอร์ดความถี่สูง, EMI |
| RTF/-LC1 ฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับที่มีความหยาบต่ำ | ความถี่สูง, ความถี่สูงพิเศษ, ใช้กับแผ่นไฮโดรคาร์บอน, Tg สูง, ลายวงจรละเอียดการนำไปใช้กับบอร์ด PTFE | |
| ฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับรายละเอียดต่ำ (LP-DP/B) | FCCL 2 ชั้น, 2L-FPC, EMI, การชาร์จแบบไร้สาย, สีเขียว | |
| RT3-MP/ฟอยล์ทองแดงที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับ | บอร์ดความถี่สูง ใช้กับบอร์ดไฮโดรคาร์บอน Tg สูง ลายวงจรละเอียด | |
| RT3-X-MP | ความถี่สูงใช้กับแผ่น PTFE ลายวงจรละเอียด | |
| RT2A-MP | เซิร์ฟเวอร์/สวิตช์/ที่เก็บข้อมูล, PPO/PPE, การสูญเสียระดับกลาง/ต่ำ/ต่ำมาก | |
| ไม่ได้รับการรักษา | ฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ฟรี | ผู้ให้บริการ Graphene แอปพลิเคชันพิเศษ |
| LBC-01/ฟอยล์ทองแดงเงาสองด้าน | แบตเตอรี่ลิเธียมไอออน โน้ตบุ๊คพีซี โทรศัพท์มือถือ รถยนต์ไฟฟ้า ตัวเก็บประจุฟอยล์ทองแดง | |
| รักษาสองด้าน | ฟอยล์ทองแดงเคลือบสองด้าน | บอร์ดหลายชั้น, HDI, การใช้งานพิเศษ |
| รักษาสองด้าน | ฟอยล์ทองแดงหยาบสองด้าน | แบตเตอรี่ลิเธียมไอออน โน้ตบุ๊คพีซี โทรศัพท์มือถือ XEV: รถยนต์ไฟฟ้าไฮบริด (HEV);รถยนต์ไฟฟ้าไฮบริดแบบคู่ขนาน (PHEV);รถยนต์ไฟฟ้า (EV) |