ฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำมาก (VLP-SP/B)
การเคลือบผิวหยาบในระดับไมโครไมครอนช่วยเพิ่มพื้นที่ผิวได้อย่างมากโดยไม่ส่งผลต่อความหยาบ ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับการเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะด้วยการยึดเกาะของอนุภาคสูง จึงไม่ต้องกังวลว่าอนุภาคจะหลุดออกและปนเปื้อนกับเส้นค่า Rzjis หลังจากการกัดหยาบจะอยู่ที่ 1.0 µm และความโปร่งใสของฟิล์มหลังจากการกัดก็ทำได้ดีเช่นกัน
●ความหนา: 12um 18um 35um 50um 70um
●ความกว้างมาตรฐาน: 1290 มม. ช่วงความกว้าง: 200-1340 มม. สามารถตัดได้ตามคำขอขนาด
●แพ็คเกจกล่องไม้
●ID:76 มม., 152 มม
●ความยาว: กำหนดเองได้
●สามารถจัดหาตัวอย่างได้
ฟอยล์ที่ผ่านการบำบัดคือฟอยล์ทองแดงอิเล็กโทรไลต์สีชมพูหรือสีดำที่มีความหยาบผิวต่ำมากเมื่อเทียบกับฟอยล์ทองแดงอิเล็กโทรไลต์ทั่วไป ฟอยล์ VLP นี้มีผลึกที่ละเอียดกว่า ซึ่งเป็นผลึกที่เท่ากันและมีสันแบน มีความขรุขระของผิว 0.55μm และมีข้อดี เช่น ความเสถียรของขนาดที่ดีกว่าและความแข็งที่สูงกว่าผลิตภัณฑ์นี้ใช้ได้กับวัสดุที่มีความถี่สูงและความเร็วสูง ส่วนใหญ่จะเป็นแผงวงจรแบบยืดหยุ่น แผงวงจรความถี่สูง และแผงวงจรแบบละเอียดพิเศษ
●โปรไฟล์ต่ำมาก
●เอ็มไอทีระดับสูง
●ความสามารถในการกัดได้ดีเยี่ยม
●2 ชั้น 3 ชั้น FPC
●อีเอ็มไอ
●ลายวงจรละเอียด
●โทรศัพท์มือถือ ชาร์จไร้สาย
●บอร์ดความถี่สูง
| การจัดหมวดหมู่ | หน่วย | ความต้องการ | วิธีทดสอบ | |||||
| ความหนาที่กำหนด | Um | 12 | 18 | 35 | 50 | 70 | IPC-4562A | |
| น้ำหนักพื้นที่ | กรัม/ตร.ม | 107±5 | 153±7 | 285±10 | 435±15 | 585±20 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| ความบริสุทธิ์ | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||||
| ความหยาบ | ด้านเงา (ระ) | ม | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 | ||||
| ด้านเคลือบ(Rz) | um | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ||
| ความต้านแรงดึง | RT(23°ซ) | เอ็มปา | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||||
| HT(180°ซ) | ≥180 | |||||||
| การยืดตัว | RT(23°ซ) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥10 | ≥10 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180°ซ | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | |||
| ความแข็งแรงของเปลือก (FR-4) | นิวตัน/มม | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.4 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| ปอนด์/นิ้ว | ≥4.6 | ≥4.6 | ≥5.7 | ≥6.8 | ≥8.0 | |||
| รูพรุนและความพรุน | ตัวเลข | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||||
| ต่อต้าน-ออกซิไดซ์ | RT(23°ซ) | Dใช่ | 180 | |||||
| HT (200°C) | นาที | 30 | / | |||||
